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  英寸石墨烯晶圆技能落地、国内首条碳基集成电路生产线发动建造、金刚石热办理计划在

  工业化的大门现已翻开，但从“技能可行” 到 “规划量产” 仍面对两层中心壁垒：一是技能端仍有多处要害卡点待打破；二是供需两头存在很明显认知误差亟待纠偏。

  在此布景下，第六届碳基半导体资料与器材工业高质量开展论坛将打破以往以散热为主线的评论结构，全面回归碳基资料的半导体实质，以半导体思想贯穿全体，环绕“资料-器材-体系-终端” 的完好价值链，贴合最新工业节奏，强化技能落地与工业对接特点，推进供需两头认知对齐与协同破局。

  **拟定议题，以实践议程为准。欢迎企业和科研单位联络我们供给和一起定制议题方向。

  3、碳基半导体（金刚石、碳纳米管、石墨烯和碳化硅等）技能成熟度与工业化间隔

  金刚石+”异质集成与先进封装（键合、2.5D/3D、中介层）5、碳基器材失效机制剖析（界面、热应力

  热办理资料在高端芯片、AI服务器、新能源轿车、6G通信中的商用计划参会注册

  ”2) 现场可通过刷卡、现金、支付宝及微信缴费，发票在会后10个工作日内开具并寄出。